金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。本公司经营各类进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。
光亮酸铜体系•高纯中间体
· PAS系列
· NEWPOL 50HB 聚醚系列 ：NEWPOL 50HB-260， NEWPOL 50HB-400， NEWPOL 50HB-660
· PEG系列： PEG-6000， PEG-10000
· DANFLAT LP系列
· SPS（聚二硫二丙烷磺酸钠）
· 硫酸羟胺
· 二乙烯三胺（DETA）
螯合剂•络合剂•双氧水稳定剂：
DEQUEST 系列： DEQUEST 2010（常规品） ， DEQUEST 2010LA ，(电子级)DEQUEST 2010LC （电子级）
NTA（氨三乙酸钠）
焦磷酸钾（TETRAKAL高纯级）
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